发布日期：2024-10-31 20:15 点击次数：180
可是夜夜撸，在晶圆代工的宽广光环下，也不要漠视了台湾IC想象与封测圭臬在全球半导体产业的比重和价值。
据产业谍报商讨所(MIC)公布的数据夸耀，中国台湾在全球半导体IC想象、晶圆代工、IC封测等三大畛域均占据遑急地位。
2021年，台湾晶圆代工、封测产业营收为全球第一，全球产值占比分别高达62%和61.5%；IC想象营收为全球第二，全球产值市占率为24.3%，仅次于好意思国。
今天咱们来看一看，除了人人熟知的晶圆代工企业之外，中国台湾在IC想象和封测畛域有哪些最初企业，过甚技巧水温煦布局情况。
台湾IC想象行业相同不俗
与矛头毕露的晶圆代工比拟，其实芯片想象圭臬也一直是中国台湾的阻塞。
在芯片想象畛域，天然好意思国断层式霸榜也曾连续了十几年。但强壮的代工上风，给台湾IC想象产业提供了发展的“沃土”， 鼓舞了台湾想象企业的业务发展和地位提高。
内容上，熟谙台湾半导体发展史的一又友应该知说念，提及台湾的IC想象产业，就必定绕不开撑起台湾IC想象半边天的“联家军”。
“联家军”指的是联发科、联咏、欣兴、智原、原相、联阳、盛群、矽统等一系列与联华电子联系的企业，基本上王人是从联电分出去孤苦运营的。
拿起联电，可能许多东说念主只知说念它是一家晶圆代工场，但其实它另一个遑急身份便是中国台湾地区许多芯片想象公司的孵化者。
回看1983年，联电刚计算成立的时候，被界说为一个滚动台湾工研院技巧的企业。和阿谁年代的许多数导体企业一样，那时的联电兼顾IC想象和坐蓐制造。1994年，联电致使还曾推出台湾第一颗与Intel 80486相容的微处理器芯片。但由于未得到英特尔的授权，终末就不领悟之。
到了上世纪80年代中后期，跟着台积电的成立和发展，芯片想象和制造的单干也曾启动厚重豁达，联电启动濒临新的挑战。
在其客户看来，因为联电自己领有芯片想象部门，要是他们把我方的芯片想象委派给联电代工，那就存在盗取客户想象的可能；加上联电自己也在转型推敲。联电从1995年附近启动，连接将旗下的芯片想象联系部门孤苦出去，这些被拆分出来的芯片想象企业又在台湾省形成了一条相对完满的芯片生态系统，这也培育了后头“联家军”的后光。
连结TrendForce整理的2021年台湾前十大IC想象企业营收排名，来望望中国台湾在IC想象畛域的实力。
联发科
迄今为止，联发科依然是最出色“联家军”。
1997年，联电将多媒体奇迹部门分拆成立联发科技，不错说是比年来台湾省成长最快的芯片想象公司。
在成立初期，联发科主要产品为CD-ROM芯片组，在CD-ROM之后，联发科在DVD芯片上打响了式样，一度占有大陆DVD市集60%的芯片市集。2000年起，联发科过问无线通讯基带与射频芯片研发，2002年就也曾置身全球十大IC想象公司，2003年过问数字电视与液晶电视抑止芯片研发。
2021年，联发科成为中国智高手机芯片之王。据调研机构CINNO Research数据夸耀，联发科以1.1亿颗排名2021中国手机芯片市集冠军。天玑芯片转移平台2021全球智高手机市集份额达到了40%，位居世界第一。联发科官方暗示，在中国4G，5G智高手机市集份额中联发科亦然第一，全球每5台手机中就有2台搭载了联发科天玑芯片。
联咏科技
联咏科技的前身是联华电子想象部门之一的商用产品奇迹部，和联发科一样，相同是1997年从联电孤苦出来的。
联咏看周至球第一大驱动IC厂商，初期主要产品为电脑左近芯片组，1999年决心跨足液晶面板驱动IC市集，2000年后转向液晶夸耀器驱动IC及系统单芯片，曾是键盘与鼠标抑止器的全球最大供应商，2001年于台湾证券来去所负责挂牌上市。
iSuppli数据夸耀，2007年联咏大尺寸液晶平面夸耀用具之驱动芯片全球市集占有率22%，排名全球第一。2008依GSA排名，联咏年营收排名全球第十一大芯片想象公司。2015年奏效置身全球前十大IC想象公司，排名第十。到了2021年，联咏团结营收创历史新高，首度轻率千亿关卡，成为全球第六大IC想象厂商。
除了驱动IC之外，联咏科技还提供包括MEMC、FRC、PMIC、CMOS图像感测IC、触控面板IC在内的其他面板联系芯片组，有益减少客户产品推出时刻及进步整合度。
自后联咏还将触角伸向了车用级影像处理系统和东说念主工智能机器视觉等市集，增强其市集竞争力。
瑞昱科技
瑞昱创办于1987年，最初坐蓐电脑左近用品，自后启动研发收罗芯片，并于1991年推出中国台湾首颗自行研发的以太网卡抑止器RTL8002。1997年，靠着其所推出的三合一收罗芯片卡，成为全球第一大以太网和高速以太网芯片供应商，抢下全球近五成市占率。2016年，瑞昱科技营得益长幅度高达22.5%，首度置身全球IC想象前十名行列。
奇景光电
奇景光电成立于2001年，产品专揽于全球各种耗尽性电子品牌产品，技巧最初并保管影像夸耀处理技巧半导体科罚决策疏浚厂商的地位。2021年，火热的驱动芯片产业让奇景光电初度置身全球前十IC想象。
2021年第四季奇景光电的车用夸耀驱动IC营收再翻新高，年增110%，当今奇景光电车用夸耀驱动IC全球市占率杰出40%，位居全球第一夜夜撸，2022年有商量为再成长一倍。
奇景光电在日本、韩国、大陆等地，也连接成立了技巧扶持与业务办公室，其中位于深圳的分公司称呼为皇景光电（深圳）有限公司。
瑞鼎科技
瑞鼎科技成立于2003年，是友达旗下厂商，从LCD DDI发迹，连接推出Touch IC、TCON、Power IC、OLED DDI等产品，主要用于大尺寸面板的笔电、监视器及电视，以及中小尺寸面板的平板、手机、衣服安装、数位相机及车载等专揽。当今也在发展Mini LED和Micro LED技巧。
慧荣科技
慧荣科技前身为1995年景立于好意思国加州硅谷的Silicon Motion与1997年景立于台湾新北市的慧亚科技于2002年团结而成，主要产品为NAND快闪存储器抑止芯片，专揽在MP3、个东说念主电脑、影相机、条记型电脑与宽频多媒体电话等畛域。2008年至2018年间出货杰出60亿颗。
晶豪科技
晶豪科技成立于1998年，早期专注于基型存储的IC想象，2005年与集新团结后产品线扩展至模拟及混和信号IC。产品结构以存储芯片为主，系数约占9成，分别为DRAM与SDRAM存储IC占55%、FLASH存储IC占22%、MCP占13%，另外模拟/数位模拟羼杂信号(Audio/Power)IC占10%。
矽创电子
矽创电子前身为冠林科技，1998年冠林负责改名为矽创电子，并建构转型为IC想象公司，建立耗尽性IC想象团队，并成立系统芯片(SoC)奇迹处；1999年景立液晶驱动(LCD)奇迹处。当今专注产品为小尺寸夸耀器驱动DDIC，专揽畛域涵盖工控、手机、物联网等结尾产品。比年来，公司藉由孵化子公司款式过问其他专揽畛域，包括电源抑止IC、光学传感器、微机电传感器、电容触控芯片等。
敦泰电子
敦泰电子敦泰2005年于好意思国成立，2006年迁址回亚洲于台湾及深圳缔造研发及工程工作中心。
成立初期主要从事于TFT-LCD夸耀驱动芯片的开发，2007年启动过问电容式触控屏幕抑止芯片的想象研发、制造及销售；2010年在北京和上海增设技巧工作中心；2013年在台湾上市，又在西安成立了技巧工作中心；2014年晓谕并购旭曜科技，进而掌持夸耀与触控两大产业趋势。
敦泰电子是全球最早从事电容屏多指触控技巧研发的公司之一，亦然亚洲最大的电容屏触控IC供货商，提供全球最完满的电容屏触控科罚决策，亦然继Apple之后全球第二家电容触控屏幕抑止IC量产的公司。
群联电子
群联电子成立于2000年11月，从提供全球首颗单芯片USB闪存随身碟抑止芯片起家，也曾成为USB随身碟、SD系念卡、eMMC、UFS、PATA、SATA与PCIe固态磁盘等抑止芯片畛域的领头者。
联阳半导体
除了上述企业之外，台湾IC想象畛域还有源自联电的联阳半导体。
联阳半导体相同亦然从联电分出来的，由于他们的初创团队是联电昔时商讨X86处理器的那帮东说念主，因此他们一度被看作念是联家军的“头号玩家”。但自后他们的发展莫得达到业界的预期，但依然在一步步扩张我方的势力范围。
据了解，联阳早期专注于台式电脑（PC）及条记型电脑（NB）抑止芯片的开发想象，自后借由并购同属联华电子（联电）集团的联盛半导体、绘展科技、晶瀚科技，使得公司扩张了快闪存储器抑止芯片、数字电视禁受抑止芯片、多媒体抑止芯片以及模拟芯片等新的产品线。当今产品包括PC/NB抑止IC、快闪存储器（Flash）抑止IC、数字电视禁受抑止IC、多媒体抑止IC以及模拟IC等。
r级书屋台湾IC封测并列晶圆代工
封测畛域，据CINNO Research确认夸耀，2022年上半年全球半导体封测 (OSAT) 前十大厂商市集营收增至约175亿好意思元，同比增16.7%。
其中，入围企业排名Top10的中国台湾地区企业占据5个席位，分别是日蟾光、力成科技、京元电子、南茂科技、颀邦，系数市占率为41%。
日蟾光
日蟾光总部位于台湾，于1984年景立。日蟾光是全球最大的孤苦半导体拼装于测试工作公司，主交易务是半导体封装测试、芯片前段测试、晶圆针测和后段落封装等联系材料。经由多年发展后奏效成为当下全球最大的半导体封测集团，且市集占有率持久排名全球第一
日蟾光集团在中国大陆的上海、苏州、昆山和威海设有半导体封装、测试、材料和电子厂。
本年上旬，日蟾光控股发布公告，晓谕与市集化投资机构北京智路本钱收场收购条约，将日蟾光封测控股径直或迤逦持有的日蟾光封测(香港)和大陆四座封测工场100%职权出售给智路本钱过甚子公司，估值为现款14.6亿好意思元。
这次日蟾光控股出售的钞票，是2002年来通过收购和合伙缔造、以知足互助伙伴对荆棘端封测的不同需求，其产品专揽畛域在模拟、数模羼杂、功率器件、RF等均有布局，工作于耗尽、工业和通讯类客户。如今出让部分产能，以优化中国大陆地区的资源建立和政策、加强中国台湾地区先进技巧发展和前沿才气，以更好工作全球客户。
力成科技
力成科技成立于1997年，是一产品有行业疏浚地位的半导体封装测试公司，为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全标的封装测试工作，总部位于中国台湾。工作范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至制品的全球出货。
力成科技（苏州）有限公司是力成集团的全资子公司，成立于2009年09月。当今力成（苏州）领有约600多名职工，公司前身为好意思国超微半导体和飞索半导体，领有20年以上的量产造就, 是国内首家领有12英寸晶圆坐蓐技巧及多层晶片叠封技巧的先进封装企业。轻率之前专注于坐蓐制造的运营模式，除了保持已有的半导体封装测试外，现又引进了贴片坐蓐线，建立了销售和客户工作团队，并领有我方的研发中心，以及原土化的供应链。产品范围除了现存的闪存外，还将扩展到其他姿首的存储器，逻辑元器件等等。
2014年12月，力成科技总部决定与存储巨头好意思光科技强强联手，负责签约，共同投资2.5亿好意思元在西安市高新区缔造芯片封装厂。公司定名为力成半导体（西安）有限公司。2016年3月25日力成半导体（西安）负责开幕，2016年4月份启动量产。
京元电子
京元电子成立于1987年，提供全球半导体产品后段制造之测试及封装技巧及产能工作，工作畛域包括晶圆针测 (约占45%)、IC制品测试 (约占46%) 及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣(约占9%)等。产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SOC、CIS /CCD、LCD Driver、RF /Wireless，测试机台总额杰出4500台。主要客群型态上，Fabless客户约占73%，Foundry厂约占3%，其余为IDM企业约占24%。
身为世界最大专科测试公司，京元电子公司取得在手机、无线通讯、LCD驱动IC、显卡、特等型DRAM、NOR Flash、耗尽性电子产品IC 等市集里的疏浚厂商赐与认证下单，使得公司的营收快速成长，屡翻新高，产品线结构也日趋沉稳。
投资在中国的子公司京隆科技及震坤科技，坐蓐工场位于苏州，亦然从事半导体产品封装及测试业务，为集团中国地区产销基地，就近工作大陆市集。另在北好意思、日本、新加坡设有业务据点，提供全球客户即时的工作。
南茂科技
南茂科技成立于1997年，在半导体封装测试畛域中具最初的地位，于2014年在台湾证券来去所挂牌上市。
南茂科技不仅为客户提供内存半导体及羼杂讯号产品多元化的后段测试工作，近几年来关于夸耀器驱动IC产品亦然积极地扩大产能和加多技巧工作面孔，夸耀器驱动IC封装测试产能排名位居全世界第二位。
这些产品主要专揽于各种估计机产品、各种尺寸液晶电视、平板夸耀器及高阶耗尽性电子产品等。其工作的对象包括半导体想象公司、整合组件制造公司、及半导体晶圆厂。
当今，大部份的测试与封装的开荒机台王人安置于新竹科学园区及南部科学园区内的工场；在新竹科学园区的工所在以测试工作为主，而南部科学园区的坐蓐线则所以封装工作为要点。金属凸块制造与晶圆测试的坐蓐线则建置于竹北自有的厂区里。透过这么的安排，不但粗略充份推崇测试及封装技巧工作各自孤苦功课的功能，并且还能整合技巧资源提供一系列完满的全程工作。除了提供半导体后段制程工作外，南茂也与全球的客户互助，透过在全球的营运据点，提供全球客户垂直整合的、完满的半导体制程工作。
欣邦科技
颀邦科技成立于1997年，是一家提供LCD驱动器从晶圆碰撞到封装后端拼装处理的全套交钥匙工作的公司。主要从事凸块(金凸块及锡铅凸块)的制造销售并提供后段卷带式软板封装(TCP)、卷带式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封装(COG)等工作。当今营收结构最主要可离别为凸块制作及封装测试两大部分，其卑劣主要专揽产品险些全是LCD驱动IC，营运盛衰与LCD产业景气细巧研究。
而在这top10之外，台湾还有超丰电子、矽格股份、华泰电子、同欣电子、欣铨、福懋科技等一众封测企业。从全球举座市集来看，中国台湾更是拿下了全球封测市集份额的50%附近。
上风之外，台湾半导体陷东说念主才挑战
近几年，全球各地的芯片竞赛已变得愈生气热，东说念主才看成制胜的要道更是成为列国/地区争夺的对象。半导体产业的发展，让世界看到了中国台湾，但当今存在一个严重的实践问题，即台湾地区的半导体产业越来越难找到相匹配的东说念主才。
据新加坡《调解早报》的说法，由于台积电等台湾企业不停扩大投产以及外洋公司连续加码投资台湾地区半导体行业，包括台积电、联电、联发科在内的诸多数导体公司纷繁扩大东说念主才招聘，许多高卑劣厂商亦然如斯。求职网站“104东说念主力银行”公开府上夸耀，本年9月全站使命契机高达101.7万个，再创历史新高，其中电子资讯、软件和半导体等科技东说念主才缺口最大，高达18.9万东说念主。
也即是说，当今台湾的半导体产业正濒临着一种招不到东说念主的困境。
此前104东说念主力银行的《半导体产业及东说念主才白皮书》也夸耀，半导体上中卑劣王人缺联系制程的工程师，缺口高达1.5万名每月，已超越一线包装功课东说念主员。
另外，聚拢了台积电、世界先进、友达等各泰半导体厂商的新竹科学园区自2019年于今，短短三年之间职缺数显着成长2.1倍。
对此，新竹科学园区料理局副局长陈淑珠坦言，当今台湾半导体产业的东说念主才供需严重失衡。在这股扩招波涛的背后，暴显露台湾半导体产业原土着才培育不及的问题。
台大电机资讯学院院长张耀文受访时也暗示，半导体产业尤其是中高阶级所需的东说念主才，需要具备塌实的数理学问和测验，才有专科才气进行高级技巧的实作与翻新;联系东说念主才池却在不停放松，这关于半导体企业来说是硬伤。
跟着台湾科学、技巧、工程与数学（STEM）高级确认毕业东说念主数逐年减少，台湾半导体山河代有才东说念主出的上风似乎正在隐藏中。左证此前中国台湾确认部门作念出的数据分析，跟着餐旅不雅光、数字动画和文创产品业首肯兴起，联系科系吸走了部分原来可能会选读STEM的学生，加上台湾工业专揽与研发想象东说念主力需求高阶技巧化、少子化效应，导致部分电子电机工程科系停招或转型。
前不久，台积电总裁魏哲家在采访中也谈到了当今半导体行业最大挑战以及东说念主才问题。他暗示，“东说念主才是一个行业取得跨越的要道。培养又名及格、高效且具有坐蓐力的工程师至少需要8年时刻。在职何有志于开荒半导体产业的国度，我的提议长期是起首培养东说念主才。”
在半导体东说念主才稀缺的配景下，各大台企纷繁制定了征才商量，祭出内陈赞励、提高薪资待遇、校企互助、买股补助等治安争抢东说念主才。
在东说念主才穷乏的大配景下，除了各大台企“输攻墨守”招募和留下东说念主才外，中国台湾联系部门也在调解企业“芯片学校”，以培养下一代半导体工程师。事实上，不啻中国台湾，破解东说念主才穷乏问题已成为全球半导体产业共同面向的一个课题。
除此之外，摩尔定律放缓、芯片制变成本指数级进步以及地缘政事病笃步地导致的市集误会，成为摆在行业眼前的极大挑战。
写在终末
台湾半导体如今的成就源自于产业链厂商几十年的拼搏，半导体产业如今已是台湾的经济命根子，中国台湾在全球芯片想象、晶圆代工、封装测试等三大畛域王人已占据遑急地位。
如今，全世界王人在争夺先进工艺制程，扎堆先进封装技巧，对台湾半导体来讲是恐吓亦然契机。
在强壮的竞争压力下，东说念主才挑战正在成为中国台湾半导体产业异日发展的要道。半导体是东说念主才、资金、技巧密集的产业夜夜撸，东说念主才攸关产业异日二十年的要道灵魂。得东说念主才者，得半导体寰球。
